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集成電路設(shè)計(jì)的前景范文第1篇

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到如今已有50年之久，但這一產(chǎn)業(yè)仍然顯得生機(jī)勃勃。邁入21世紀(jì)后，集成電路在無線通訊、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用更是日新月異，以集成電路需求量最大的手機(jī)與PC市場(chǎng)為例，新興市場(chǎng)手機(jī)需求所占的全球份額已超過60％，在PC方面亦接近50％，而這一趨勢(shì)在今后會(huì)越來越明顯。全球約有63億人口，高端市場(chǎng)占8億人，新興市場(chǎng)占15億人，發(fā)展中市場(chǎng)占40億人。不同市場(chǎng)里電子產(chǎn)品的需求特性、價(jià)格有所區(qū)別，對(duì)性價(jià)比及功能的要求也大為不同，這些均給集成電路的下一步成長(zhǎng)帶來了機(jī)會(huì)。

從另外一個(gè)角度來分析，也能發(fā)現(xiàn)集成電路的前景非常廣闊。2007年，美國(guó)人均使用集成電路金額是250美元，而中國(guó)、印度等新興市場(chǎng)則只有20美元。當(dāng)中、印市場(chǎng)人均使用集成電路的金額達(dá)到美國(guó)的一半時(shí)，這一產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)6－7倍的增長(zhǎng)，可見新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力十分巨大。

據(jù)了解，2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)740億美元，占全球市場(chǎng)29％。事實(shí)上，在這740億美元中，有超過三分之二的市場(chǎng)是在國(guó)內(nèi)制成電子產(chǎn)品，再出口到歐美、日本等國(guó)而獲得的，但這一部分電子產(chǎn)品的內(nèi)核――芯片，事實(shí)上是在國(guó)外終端市場(chǎng)上消耗掉了。如果想做進(jìn)口替代，短期內(nèi)恐難有著力點(diǎn)。比較可行的戰(zhàn)略是促成國(guó)際集成電路大公司在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，就近供應(yīng)與服務(wù)中國(guó)龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈，可提升整體產(chǎn)業(yè)鏈效率，降低成本，但一味盯著這三分之二的芯片市場(chǎng)而大蓋晶圓代工廠恐怕不是長(zhǎng)久之策。而另外三分之一的集成電路是制成電子產(chǎn)品應(yīng)用于中國(guó)的內(nèi)需市場(chǎng)。

現(xiàn)在，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)(包括集成電路產(chǎn)業(yè))正迎來飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)，但促使產(chǎn)業(yè)壯大的首要條件是建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，建立能在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)與世界品牌爭(zhēng)勝的本錢，然后才能去爭(zhēng)奪全球市場(chǎng)。中國(guó)電子產(chǎn)品若要在本地市場(chǎng)與全球品牌競(jìng)爭(zhēng)，必須推出具有特色的電子產(chǎn)品。電子產(chǎn)品的特色一般是通過工業(yè)設(shè)計(jì)(美觀、時(shí)尚、人體工學(xué))與功能設(shè)計(jì)(功能完備，高度整合)展現(xiàn)出來。集成電路是功能設(shè)計(jì)的體現(xiàn)，而集成電路設(shè)計(jì)是集成電路的核心。過去幾年最具特色的熱賣電子產(chǎn)品如蘋果iPod、任天堂Wii等等，集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意是其贏得市場(chǎng)的關(guān)鍵之一，其重要性就可想而知。

獨(dú)特的設(shè)計(jì)可以帶來有特色、有價(jià)值的差異，從而真正地建立起自己的品牌。建立如“索尼”、“三星”等世界級(jí)的電子企業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是關(guān)鍵因素之一，其重要性遠(yuǎn)大于進(jìn)口芯片替代。

為什么中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)可以做起來?首先，中國(guó)擁有足夠的人才，擁有集成電路設(shè)計(jì)所必需的創(chuàng)新思維和能力；其次，它貼近全世界最大的內(nèi)需市場(chǎng)和電子產(chǎn)品制造中心，集成電路設(shè)計(jì)者對(duì)消費(fèi)者的需求能夠快速反應(yīng)，集成電路設(shè)計(jì)制造完成后就近運(yùn)抵整機(jī)廠，提升產(chǎn)業(yè)鏈效率，降低成本。

集成電路設(shè)計(jì)的前景范文第2篇

【關(guān)鍵詞】新專業(yè) 市場(chǎng) 可行性 分析 需求

【中圖分類號(hào)】U472 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A 【文章編號(hào)】2095-3089（2012）04-0117-01

一、開設(shè)新專業(yè)的指導(dǎo)思想

在職業(yè)院校開設(shè)新的專業(yè)，應(yīng)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以社會(huì)需求為準(zhǔn)則，充分發(fā)揮地方資源優(yōu)勢(shì)和人才培養(yǎng)優(yōu)勢(shì)。積極地探尋市場(chǎng)、發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)，把供需鏈條緊緊連在一起。在北京市同層次院校的專業(yè)中，做到人無我有，人有我強(qiáng)，人強(qiáng)我特，形成品牌，形成特色。專業(yè)設(shè)置逐步從“條件驅(qū)動(dòng)”型向“發(fā)展需求驅(qū)動(dòng)”型轉(zhuǎn)變，即根據(jù)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求確定專業(yè)設(shè)置。從強(qiáng)調(diào)我能做什么，能培養(yǎng)什么樣的人才，轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)調(diào)需要我做什么，需要培養(yǎng)什么樣的人才。本著以上指導(dǎo)思想，現(xiàn)提出開設(shè)微電子技術(shù)與器件專業(yè)的一些方案設(shè)想。

二、市場(chǎng)需求分析

微電子技術(shù)與器件專業(yè)，其就業(yè)導(dǎo)向涵蓋了集成電路和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。根據(jù)首都“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路、TFT?鄄LCD、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)、數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)和智能交通及汽車電子產(chǎn)業(yè)等7個(gè)產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。其中集成電路排在了第一位，半導(dǎo)體照明材料排在了第六位。早在2000年，北京市委、市政府就首次向全球宣布：北京將建設(shè)中國(guó)北方微電子產(chǎn)業(yè)基地。從那時(shí)到現(xiàn)在，北京集成電路產(chǎn)業(yè)走過了蓬勃興起的10年，初步建立起了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及裝備材料互動(dòng)協(xié)調(diào)發(fā)展的良好格局，確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

以2010年為例，該年北京集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)銷售收入245億元，比2009年增長(zhǎng)了31%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模是2000年的20倍左右，占全國(guó)的17%。在北京市，電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售收入排名位居全市工業(yè)第一，占全市工業(yè)23%，而集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的銷售就占了近四分之一。

目前，北京有各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)約80多家，年總銷售收入約90億元，占全國(guó)的1/4。集成電路制造企業(yè)3-4（大型）家，實(shí)現(xiàn)總銷售收入約60億元，約占全國(guó)14%。集成電路封裝測(cè)試企業(yè)2-3家（大型），實(shí)現(xiàn)總銷售收入約90億元，約占全國(guó)15%。集成電路裝備制造企業(yè)3-4家（大型），實(shí)現(xiàn)銷售20多億元，多項(xiàng)裝備在全國(guó)處于領(lǐng)先地位。另外，還建有生產(chǎn)集成電路關(guān)鍵原料的硅材料科研、生產(chǎn)基地。

當(dāng)前，北京集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來跨越式發(fā)展的新機(jī)遇。國(guó)務(wù)院2011年4號(hào)文為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)越的外部環(huán)境。相信要不了多久北京就會(huì)建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

政府的大力支持，堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，廣闊的發(fā)展前景，優(yōu)惠的國(guó)家政策，可以說集成電路產(chǎn)業(yè)在北京具有得天獨(dú)厚的條件。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然伴隨著人才的巨大需求，雖然集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，但它同樣需要大量應(yīng)用型技術(shù)人才。比如集成電路設(shè)計(jì)，需要大量的程序錄入和輔助支持技術(shù)人員；集成電路制造，需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員；集成電路封裝測(cè)試，同樣需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員。另外，半導(dǎo)體硅材料及單晶硅片的生產(chǎn)等，都需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才。

三、可行性分析

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)具有非常好的條件并且可行，其理由主要有以下幾個(gè)方面：

1.我院在中專學(xué)校升高職院校之前，南校區(qū)就有這個(gè)專業(yè)。因此，在師資力量、教學(xué)資源、實(shí)訓(xùn)資源、招生分配等方面都有一定的基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn)，設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)可以說是駕輕就熟。

2.該專業(yè)的設(shè)置符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，契合北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，因此，獲得上級(jí)單位批準(zhǔn)的幾率大。

3.在北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中，7個(gè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)業(yè)排第一，半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)排第六，因此，設(shè)置該專業(yè)可獲得國(guó)家和北京市資金的大力支持。

4.分配就業(yè)前景良好，正如市場(chǎng)需求分析中所提到的，集成電路產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)占到了四分之一左右，而且，今后將跨越式發(fā)展，必然需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才，因此，該專業(yè)畢業(yè)學(xué)生的就業(yè)前景良好。

四、困難及解決途徑

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)也會(huì)遇到一些困難，仔細(xì)分析有以下幾個(gè)方面：

1.生源問題。微電子技術(shù)與器件這一名稱，屬于比較新的科技名詞，一般人在日常生活中很少接觸，理解起來有一定困難，不知道這一專業(yè)到底學(xué)什么，畢業(yè)后干什么。因此，會(huì)出現(xiàn)專業(yè)招生困難，或招不到相對(duì)高素質(zhì)的學(xué)生。

解決辦法：一是改專業(yè)名稱，起一個(gè)即通俗易懂，又能代表專業(yè)含義的名稱，這有一定困難。二是加強(qiáng)宣傳，在招生時(shí)，宣傳材料、現(xiàn)場(chǎng)解說、視頻資料等全方位進(jìn)行，使考生了解北京市的產(chǎn)業(yè)政策和就業(yè)前景，提高對(duì)該專業(yè)的認(rèn)知度。

2.實(shí)訓(xùn)問題。微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)比較困難，我們知道現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)實(shí)訓(xùn)模擬真實(shí)場(chǎng)景，而集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的工序非常多，每一道工序的設(shè)備儀器都非常昂貴，動(dòng)則幾百萬，建立校內(nèi)實(shí)訓(xùn)基地，場(chǎng)地和資金都是問題。

解決辦法：一是計(jì)算機(jī)模擬，現(xiàn)在多媒體教學(xué)設(shè)備完善，各種模擬軟件很多，通過購(gòu)買和教師制作等方式來模擬實(shí)際工藝，替代昂貴的真實(shí)設(shè)備儀表。二是下廠實(shí)訓(xùn)，校企合作辦學(xué)是學(xué)院發(fā)展的方向，我院有良好的基礎(chǔ)和得天獨(dú)厚的條件，北京分布著眾多的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試企業(yè)可供我們選擇實(shí)習(xí)參觀，而且，我院已經(jīng)和許多這方面的企業(yè)簽有校外實(shí)訓(xùn)基地協(xié)議，如中國(guó)電子集團(tuán)微電子所，北京飛宇微電子科技有限公司，中國(guó)科學(xué)院微電子所，燕東微電子有限公司等。我院應(yīng)充分利用這一優(yōu)勢(shì)，解決微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)問題。

參考文獻(xiàn):

[1]尹建華，李志偉 半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)，北京.化學(xué)工業(yè)出版社，2012

集成電路設(shè)計(jì)的前景范文第3篇

關(guān)鍵詞：電子科學(xué)與技術(shù)；課程建設(shè)；實(shí)踐創(chuàng)新能力

中圖分類號(hào)：G642.0 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：1674-9324（2017）25-0103-02

電子科學(xué)與技術(shù)作為信息技術(shù)發(fā)展的基石，伴隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、多媒體技術(shù)和W絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)得到了迅猛的發(fā)展，從初期的小規(guī)模集成電路（SSI）發(fā)展到今天的巨大規(guī)模集成電路（GSI），成為使人類社會(huì)進(jìn)入了信息化時(shí)代的先導(dǎo)技術(shù)。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)扶植的學(xué)科，本專業(yè)作為信息領(lǐng)域的核心學(xué)科，培養(yǎng)國(guó)家急需的電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)高級(jí)人才。

在新的歷史條件下，開展電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)課程建設(shè)的改革與實(shí)踐研究是非常必要的，這對(duì)于培養(yǎng)出具有知識(shí)、能力、素質(zhì)協(xié)調(diào)發(fā)展的微電子技術(shù)應(yīng)用型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才具有重要的指導(dǎo)意義和戰(zhàn)略意義。本文依據(jù)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)本科生課程建設(shè)的實(shí)際情況，詳細(xì)分析了本專業(yè)在課程建設(shè)過程中存在的問題，提出了關(guān)于電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)課程建設(shè)的幾點(diǎn)改革方案，并進(jìn)行了一定的探索性實(shí)踐。

一、目前課程建設(shè)中存在的一些問題

1.在課程設(shè)置方面，與行業(yè)發(fā)展結(jié)合不緊密，缺乏專業(yè)特色和課程群的建設(shè)，課程之間缺少有效地銜接，難以滿足當(dāng)前人才培養(yǎng)的需求。本專業(yè)的課程設(shè)置應(yīng)當(dāng)以培養(yǎng)具有扎實(shí)的微電子技術(shù)領(lǐng)域理論基礎(chǔ)和工程實(shí)踐能力，能從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和集成電路工藝制造以及相關(guān)電子信息技術(shù)應(yīng)用工作的高級(jí)工程技術(shù)人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才為培養(yǎng)目標(biāo)來進(jìn)行課程建設(shè)。

2.在創(chuàng)新實(shí)踐教學(xué)方面，存在重理論教學(xué)和課堂教學(xué)，缺乏必要的實(shí)踐環(huán)節(jié)，尤其是創(chuàng)新實(shí)踐環(huán)節(jié)的教學(xué)，相關(guān)實(shí)踐和實(shí)驗(yàn)教學(xué)手段和教學(xué)方法過于單一，僅在教師課堂教學(xué)講授范例和實(shí)驗(yàn)過程的基礎(chǔ)上，指導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行課程實(shí)驗(yàn)，學(xué)生按照課程實(shí)驗(yàn)手冊(cè)上的具體步驟逐一進(jìn)行操作，完成課程所要求的實(shí)驗(yàn)。單一的實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐教學(xué)方式難以提升學(xué)生的創(chuàng)新實(shí)踐和動(dòng)手能力，更難以實(shí)現(xiàn)對(duì)所學(xué)知識(shí)的實(shí)踐和靈活運(yùn)用，難以滿足當(dāng)前強(qiáng)調(diào)以實(shí)踐為主，培養(yǎng)實(shí)踐型創(chuàng)新人才的要求。

二、課程建設(shè)改革的目的與任務(wù)

結(jié)合集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)以及電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)總體就業(yè)前景和對(duì)人才的需求結(jié)構(gòu)。根據(jù)我國(guó)電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展需求，通過對(duì)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的課程建設(shè)進(jìn)行改革，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)工程實(shí)訓(xùn)與創(chuàng)新實(shí)踐，在課程教學(xué)中體現(xiàn)“激發(fā)興趣、夯實(shí)基礎(chǔ)、引導(dǎo)創(chuàng)新、全面培養(yǎng)”的教學(xué)方針。重新規(guī)劃專業(yè)培養(yǎng)方案和課程設(shè)置，以集成電路工藝與設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，設(shè)置課程群，構(gòu)建新的科學(xué)的課程體系，突出特色，強(qiáng)化能力培養(yǎng)。

三、課程建設(shè)改革的具體內(nèi)容

人才培養(yǎng)目標(biāo)以厚基礎(chǔ)、寬口徑、重實(shí)踐、偏工程為宗旨，培養(yǎng)具有扎實(shí)的微電子技術(shù)領(lǐng)域理論基礎(chǔ)和工程實(shí)踐能力，能從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和集成電路工藝制造以及相關(guān)電子信息技術(shù)應(yīng)用工作的高級(jí)工程技術(shù)人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才。以大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造和工藝、電子器件和半導(dǎo)體材料、光電子技術(shù)應(yīng)用等方面為專業(yè)特色進(jìn)行課程建設(shè)改革，具體的改革內(nèi)容如下。

1.課程設(shè)置。首先，根據(jù)本專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)要求按需設(shè)課，明確設(shè)課目的，并注意專業(yè)通識(shí)課、專業(yè)基礎(chǔ)課、專業(yè)限選課和專業(yè)任選課之間的銜接與學(xué)時(shí)比例，加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)與集成電路工藝方面的課程設(shè)置，突出微電子技術(shù)方向的特色，明確專業(yè)的發(fā)展目標(biāo)和方向，將相關(guān)課程設(shè)置為課程群，通過相關(guān)課程的有效銜接，突出能力培養(yǎng)。其次，隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷發(fā)展，注重本專業(yè)課程設(shè)置的不斷更新和調(diào)整。

2.教學(xué)方式。首先，加強(qiáng)對(duì)青年教師的培養(yǎng)和訓(xùn)練，注重講課、實(shí)驗(yàn)、考試及課下各個(gè)環(huán)節(jié)的相互結(jié)合，即課堂與課下相結(jié)合，講課與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合，平時(shí)與考試相結(jié)合。其次，講課中注重講解和啟發(fā)相結(jié)合，板書和多媒體相結(jié)合；實(shí)驗(yàn)中注重方法和原理相結(jié)合，知識(shí)和能力相結(jié)合；考試中注重面上與重點(diǎn)相結(jié)合，概念與計(jì)算相結(jié)合，開卷與閉卷相結(jié)合，重點(diǎn)開展課程的網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)，將相關(guān)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)錄像上網(wǎng)，通過網(wǎng)絡(luò)教學(xué)加強(qiáng)學(xué)生的實(shí)驗(yàn)實(shí)踐能力培養(yǎng)和提高。第三，注重雙語(yǔ)課程的開設(shè)與優(yōu)秀經(jīng)典教材的使用相結(jié)合，雙語(yǔ)課程與國(guó)際該課程接軌。

四、結(jié)語(yǔ)

科學(xué)與技術(shù)專業(yè)課程建設(shè)應(yīng)當(dāng)圍繞電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)應(yīng)用型人才的培養(yǎng)和專業(yè)特色，通過制訂適用集成電路人才培養(yǎng)目標(biāo)的培養(yǎng)方案、課程設(shè)置、實(shí)驗(yàn)體系和教學(xué)計(jì)劃，突出集成電路工藝與設(shè)計(jì)實(shí)踐環(huán)節(jié)，進(jìn)而有效地提高實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐教學(xué)質(zhì)量，為培養(yǎng)具有實(shí)踐創(chuàng)新能力的科技創(chuàng)新型人才奠定了基礎(chǔ)。

參考文獻(xiàn)：

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Reform and Exploration of Course Construction of Electronic Science and Technology

CHEN Li-ying

（School of Electronics and Information Engineering，Tianjin Polytechnic University，Tianjin 300387，China）

集成電路設(shè)計(jì)的前景范文第4篇

目前，我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景良好，通過該專業(yè)技術(shù)與其他學(xué)科相互融合，促進(jìn)了新興學(xué)科的誕生，其中主要有生物芯片、微機(jī)械以及集成電路等技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過自主創(chuàng)業(yè)、引進(jìn)以及重點(diǎn)建設(shè)的階段后，其規(guī)模與技術(shù)水平得到了顯著的提升，同時(shí)我國(guó)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用的重視程度較高，并在我國(guó)一線城市建立了相關(guān)的設(shè)計(jì)中心，此時(shí)高校則以不同形式進(jìn)行積極的參與。本文主要圍繞微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)及實(shí)踐展開了討論。

1創(chuàng)建微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的必要性及重要性

社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要前提就是先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)水平，而新時(shí)代進(jìn)步的關(guān)鍵則是高素質(zhì)的復(fù)合型人才，這一觀點(diǎn)是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心原則。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)人才的需求量不斷上升，預(yù)計(jì)在未來的10年中，該行業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的需求量可達(dá)10萬-25萬，同時(shí)芯片制造行業(yè)對(duì)工藝技術(shù)型人才的需求量可達(dá)10萬[1]。我國(guó)加強(qiáng)推行素質(zhì)教育，并在對(duì)教育改革提出了更新的要求，主要體現(xiàn)在改革教學(xué)內(nèi)容、教學(xué)機(jī)制以及實(shí)驗(yàn)教學(xué)等幾個(gè)方面，主要目的是提升課程內(nèi)容的實(shí)踐性，重點(diǎn)對(duì)學(xué)生掌握實(shí)操能力進(jìn)行培養(yǎng)。然而，一般高校內(nèi)的微電子專業(yè)主要都是其他專業(yè)轉(zhuǎn)型而來的，例如，半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體器件物理，現(xiàn)實(shí)條件未能滿足實(shí)驗(yàn)教學(xué)的實(shí)際需求。所以，大部分高校內(nèi)普遍存在著微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)較為落后的現(xiàn)象，對(duì)微電子技術(shù)專業(yè)人才的培養(yǎng)造成了不利因素。目前，微電子專業(yè)教學(xué)逐漸引起各校的關(guān)注，并采取了針對(duì)課程內(nèi)容及實(shí)驗(yàn)形式的改革措施，然而實(shí)際的教學(xué)內(nèi)容并未滿足技術(shù)發(fā)展的要求，其教學(xué)的效果相對(duì)于社會(huì)實(shí)際需求而言，還存在著較大的差距。所以，具備創(chuàng)新能力及高素質(zhì)的微電子專業(yè)人才的培養(yǎng)是促進(jìn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的增強(qiáng)及微電子行業(yè)發(fā)展的重要舉措，而加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)并促進(jìn)學(xué)生實(shí)踐能力的提升，有效的提升了實(shí)踐環(huán)節(jié)的質(zhì)量，同時(shí)保證了微電子教學(xué)滿足該行業(yè)技術(shù)發(fā)展的要求。

2微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建過程、規(guī)劃與目標(biāo)

目前，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，建設(shè)微電子實(shí)驗(yàn)室的項(xiàng)目逐漸被各校重視。NJLG大學(xué)對(duì)微電子實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)已設(shè)定450萬專項(xiàng)資金，現(xiàn)已完成集成電路設(shè)計(jì)EDA實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)，同時(shí)微電子器件、材料以及工藝的綜合型實(shí)驗(yàn)室也已建設(shè)完成。在開展大型集成電路設(shè)計(jì)的教學(xué)活動(dòng)中，可通過利用EDA實(shí)驗(yàn)室來完成教學(xué)任務(wù)，微電子器件、材料設(shè)備以及工藝參數(shù)的測(cè)試等實(shí)驗(yàn)則利用微電子綜合型實(shí)驗(yàn)室來進(jìn)行實(shí)驗(yàn)教學(xué)。同時(shí)對(duì)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、教學(xué)改革方案以及教學(xué)目標(biāo)進(jìn)行規(guī)劃時(shí)，其主要內(nèi)容應(yīng)符合該行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求，設(shè)計(jì)內(nèi)容應(yīng)具備前瞻性，同時(shí)遵循實(shí)事求是的原則。因此，可將創(chuàng)建國(guó)內(nèi)先進(jìn)EDA實(shí)驗(yàn)室及微電子器件相關(guān)的綜合型實(shí)驗(yàn)室作為創(chuàng)建實(shí)驗(yàn)室的規(guī)劃內(nèi)容與目標(biāo)，從而形成完善的實(shí)驗(yàn)教學(xué)體系。該體系的不僅要符合微電子專業(yè)教學(xué)綱要的實(shí)際要求，同時(shí)還應(yīng)滿足微電子專業(yè)技術(shù)發(fā)展的要求，為微電子專業(yè)學(xué)生提供多功能的實(shí)驗(yàn)基地，加強(qiáng)實(shí)踐教學(xué)。

3微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建的內(nèi)容

3.1微電子專業(yè)EDA實(shí)驗(yàn)室

EDA工具的種類較多，且價(jià)格差距較大。所以，NJLG大學(xué)在選擇時(shí)遵循高級(jí)、中級(jí)以及低級(jí)合理搭配的原則。EDA實(shí)驗(yàn)的建設(shè)主要分為兩個(gè)方面，硬件及網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的建設(shè)以及軟件的建設(shè)。根據(jù)NJLG大學(xué)內(nèi)該專業(yè)的學(xué)生情況及教學(xué)規(guī)模，為滿足實(shí)際教學(xué)需求實(shí)驗(yàn)室配備了圖形工作站、服務(wù)器（浪潮英信）各一臺(tái)，機(jī)共計(jì)110臺(tái)，同時(shí)還配備了相應(yīng)的投影機(jī)、數(shù)字示波器以及掃描儀等設(shè)備。實(shí)驗(yàn)室中，建設(shè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)主要通過英信的服務(wù)器當(dāng)做服務(wù)器來完成，其中軟件服務(wù)器以及教師使用的指導(dǎo)教學(xué)機(jī)器都將通過的工作站來完成，學(xué)生則通過110臺(tái)的機(jī)來進(jìn)行學(xué)習(xí)[2]。與兩者間通過建立局域網(wǎng)的方式來實(shí)現(xiàn)教學(xué)指導(dǎo)，學(xué)生用機(jī)不僅可單獨(dú)的進(jìn)行軟件的安裝工作，同時(shí)終端訪問的也可通過學(xué)生用機(jī)進(jìn)行，并對(duì)的軟件進(jìn)行運(yùn)行操作。當(dāng)學(xué)生進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作時(shí)，可通過將系統(tǒng)在的工作站上進(jìn)行登錄且不需其他輔助軟件，充分的利用了本地的資源，對(duì)資源配置起到了優(yōu)化的作用。針對(duì)軟件的建設(shè)主要通過九天系統(tǒng)（ZeniEDAsystem）來完成，該系統(tǒng)不僅與實(shí)現(xiàn)很好的兼容，同時(shí)對(duì)大量的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換工作也非常便捷，模塊的類別主要分為兩種，即前端邏輯設(shè)計(jì)與后端物理設(shè)計(jì)，前者主要是包括了行為、功能驗(yàn)證模塊、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)原理圖的；后者主要包括了負(fù)責(zé)物理版圖設(shè)計(jì)的和針對(duì)版圖進(jìn)行驗(yàn)證的以及負(fù)責(zé)寄生參數(shù)的提取等模塊。同時(shí)實(shí)驗(yàn)室還引進(jìn)了生產(chǎn)的的相關(guān)軟件，主要為以及等。

3.2微電子器件材料以及工藝的綜合型實(shí)驗(yàn)室

微電子器件材料以及工藝的綜合型實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)具有一定的復(fù)雜性，其設(shè)備的價(jià)格較貴，在設(shè)備的選擇上可根據(jù)其使用的重要程度選取一些價(jià)格適中的設(shè)備。微電子綜合型實(shí)驗(yàn)室分別為硬件的建設(shè)和軟件的建設(shè)。在硬件過程中，針對(duì)工藝制備與器件的部分，實(shí)驗(yàn)室配備了用于半導(dǎo)體分析的儀器、探針臺(tái)、光刻機(jī)以及晶管圖示儀等設(shè)備，主要用于研究晶體管的性質(zhì)及其相關(guān)的氧化、測(cè)試實(shí)驗(yàn)。關(guān)于材料制備與參數(shù)測(cè)試的部分，實(shí)驗(yàn)室配備了光譜儀、顯微鏡管式爐、測(cè)試儀以及電化學(xué)薄膜制備的系統(tǒng)等，該設(shè)備主要用于方塊電阻、電阻率以及測(cè)試以及少子壽命的相關(guān)實(shí)驗(yàn)中[3]。實(shí)驗(yàn)室針對(duì)軟件的建設(shè)主要針對(duì)工藝制備配置了模擬軟件，該軟件被器件及工藝模擬領(lǐng)域廣泛使用，在進(jìn)行半導(dǎo)體工藝流程的模擬與仿真的過程中，該軟件具備準(zhǔn)確性高、速度快的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)針對(duì)新興或特殊的器件都較為適用。

4實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目的管理及其實(shí)踐效果分析

4.1實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目管理

在微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)中，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目的科學(xué)管理是其重要的前提條件和依據(jù)。通過對(duì)實(shí)驗(yàn)室的特點(diǎn)進(jìn)行分析，實(shí)行了系主任及實(shí)驗(yàn)主任統(tǒng)一協(xié)調(diào)的教師責(zé)任制度。同時(shí)將實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容劃分為兩個(gè)實(shí)驗(yàn)板塊，依照實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的分布情況組織四個(gè)小組分別對(duì)材料、器件、EDA以及工藝測(cè)試進(jìn)行管理，各組對(duì)其負(fù)責(zé)的項(xiàng)目進(jìn)行日常的設(shè)備維護(hù)及軟件的使用情況。落實(shí)責(zé)任的分工，在項(xiàng)目成立初期，安裝設(shè)備并進(jìn)行調(diào)試工作，同時(shí)針對(duì)設(shè)備的使用制定詳細(xì)的操作明細(xì)，并將實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)的流程及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的相關(guān)明細(xì)進(jìn)行整理[4]。

4.2實(shí)踐效果分析

微電子實(shí)驗(yàn)室的建立為學(xué)生提供了更好的學(xué)習(xí)環(huán)境，實(shí)驗(yàn)室的利用已經(jīng)深入到各個(gè)教學(xué)階段以及畢業(yè)設(shè)計(jì)當(dāng)中，提升了主動(dòng)學(xué)習(xí)的積極性同時(shí)激發(fā)了學(xué)生學(xué)習(xí)的興趣，使學(xué)生的創(chuàng)新、實(shí)踐能力得到了良好的培養(yǎng)，增強(qiáng)了學(xué)生對(duì)該專業(yè)學(xué)習(xí)的信心。通過在校期間針對(duì)該專業(yè)的實(shí)驗(yàn)操作，學(xué)生對(duì)集成電路設(shè)計(jì)及微電子器件的模擬及仿真等相關(guān)知識(shí)有了基礎(chǔ)的掌握，為學(xué)生步入社會(huì)、進(jìn)入企業(yè)能夠更快的適應(yīng)崗位、熟練掌握操作技巧奠定了基礎(chǔ)，對(duì)學(xué)生保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)具有積極作用。

5結(jié)語(yǔ)

綜上所述，加強(qiáng)微電子實(shí)驗(yàn)室建設(shè)對(duì)培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新能力及實(shí)踐能力具有積極作用，并在開展微電子教學(xué)活動(dòng)中取得了良好的效果。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的要求也不斷發(fā)生變化，實(shí)驗(yàn)室建設(shè)中仍需要不斷的對(duì)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行總結(jié)，對(duì)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目的不足進(jìn)行及時(shí)改進(jìn)，才能符合該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求。

參考文獻(xiàn)

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集成電路設(shè)計(jì)的前景范文第5篇

企業(yè)簡(jiǎn)介

福州瑞芯微電子有限公司系國(guó)家認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專業(yè)從事數(shù)字音視頻、移動(dòng)多媒體SoC芯片設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品主要用于個(gè)人移動(dòng)信息終端MID、平板電腦、手機(jī)、電子書、信息機(jī)和PMP等。2006年至2008年，連續(xù)三年獲得由信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最高榮譽(yù)“中國(guó)芯”評(píng)選的最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。2009年獲“中國(guó)芯”評(píng)選的最佳設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)。

芯片概述

瑞芯RK2818方案采用了ARM(微處理器)+DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)+GPU(圖形處理器)的芯片架構(gòu)，65納米生產(chǎn)工藝，支持流行的Android 2.1R2(Eclair)版本操作系統(tǒng)，并將在后期提供更新的2.2版本升級(jí)支持；RK2818方案選用DDRII內(nèi)存，可支持128MB-5 12MB容量，軟件運(yùn)行流暢度顯著提升，并支持24bitECC MLC閃存(2G-32GB容量)。瑞芯RK2818支持800×480，800×600，1024×600分辨率觸摸屏，支持YouTube與其它在線視頻、兼容720P高清播放，并支持HTML5視頻播放、高速網(wǎng)頁(yè)瀏覽與下載功能，滿足用戶對(duì)于Web2.0網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求；在擴(kuò)展方面，RK2818支持Wi-Fi／3G模塊(TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000IXEV-DO)，覆蓋各類無線網(wǎng)絡(luò)模式，同時(shí)兼容2.0OTG與1.1HOST，并支持拍照和攝像功能，適應(yīng)市場(chǎng)的差異化需要。

芯片封裝形式：BGA 324pin

生產(chǎn)工藝：65納米生產(chǎn)工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

架構(gòu)：RK2818(ARM+DSP+GPU)660MHz：

操作系統(tǒng)：Android 2.1R2(Eclair)；

GMAP：支持(google)；

GOOGLE MARKET：支持(google)；

IM(Gtalk)：支持(google)

Gmail：支持(google)

瀏覽：支持高速瀏覽器上網(wǎng)和下載功能；

3G：支持內(nèi)置和外置3G模塊(TD,WCDMA，EVDO)；

在線視頻：支持土豆，優(yōu)酷的視頻在線播放，支持HTML5視頻播放，如live.省略；

全系列音頻格式：包括MP3／WMA／APE／FLAC／AAC／OGG／AC3／WAV；

視頻格式支持：Max.1280*720 MKV(H.264HP)AVI RM／RMVB FLV WMV9 MP4；

圖片格式支持：Max.8000x8000 JPEG BMPGIFPNG；

第三方軟件支持：QQ,MSN,IREAD,OFFICE，GAME等大量第三方軟件支持；

升級(jí)功能：支持工具及在線升級(jí)等；

支持wifi通話：可以借助第三方軟件，也可以自行構(gòu)建協(xié)議和服務(wù)器實(shí)現(xiàn)；

USB：兼容2.0 OTG與1.1HOST。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利3項(xiàng)

二、硅谷數(shù)模半導(dǎo)體(北京)有限公司――超低功耗HDM 11.3發(fā)送芯片 ANX7150

企業(yè)簡(jiǎn)介

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體于2002年成立，公司研發(fā)中心位于北京中關(guān)村，目前擁有員工100余人，80％以上具有碩士以上學(xué)歷，研發(fā)工程師大多來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院等高等院校。硅谷數(shù)模成立至今，得到了海內(nèi)外諸多風(fēng)險(xiǎn)投資的支持，并以此為依托獲得了迅猛、巨大的發(fā)展速度。

硅谷數(shù)模主要為通信、PC、消費(fèi)電子類廠商，提供高速接口芯片，從而克服其原有系統(tǒng)在帶寬和成本上的瓶頸，極大限度地提高系統(tǒng)性能。迄今為止，硅谷數(shù)模的產(chǎn)品線已經(jīng)覆蓋面向數(shù)字電視等的高清多媒體接口HDMI，面向PC等設(shè)備的下一代顯示接口DisplayPort，面向背板及系統(tǒng)問的高速互聯(lián)的6.25Gbps SerDes，面向以太網(wǎng)的長(zhǎng)距離傳輸?shù)拈L(zhǎng)距離以太網(wǎng)PHY和IP解決方案。

芯片概述

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體(Analogix Semiconductor)針對(duì)便攜式媒體設(shè)備推出超低功耗HDM11.3傳輸器芯片――ANX7150。ANX7150基于Analogix的CircuitDesign專利技術(shù)，將功耗降到了同類型芯片的10％以下，該芯片輸出480p的視頻時(shí)只有1roW，而在輸出720p／1080i的視頻時(shí)功耗也同樣僅為2mW。ANX7150將HDMI接口芯片的功耗大大降低，使HDMI接口得以運(yùn)用于便攜式電子產(chǎn)品中。

動(dòng)輒幾百毫瓦的功耗問題一直是便攜式產(chǎn)品在引用HDMI接口的主要技術(shù)瓶頸，該技術(shù)回收HDMI鏈路中一般會(huì)浪費(fèi)掉的電力，并重新利用，使得芯片無需從設(shè)備電池中吸取能量，不耗損電池壽命，延遲設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

芯片封裝形式：48 pin QFN,80 pin LQFP,81baliBGA

生產(chǎn)工藝：TSMC 0.18μm工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

NX7150在擁有極低的功耗和極強(qiáng)的兼容性的同時(shí)，支持HDM11.3和HDCP1.2標(biāo)準(zhǔn)，性能優(yōu)越足以支持便攜類電子的要求，其主要特性如下：

1.支持1080p，支持像素時(shí)鐘高達(dá)165Mpixel／s；

2.24位數(shù)字視頻輸入模式，支持24-bit RGB／YCbCr4：4：4，16／20／24-bit YCbCr 4：2：2，8／10／12-bitYC Mux(ITU.601and 656)等多種模式；

3.支持多種先進(jìn)的數(shù)字音頻，包括S／PDIF(PCM，Dolby Digital，DTS)，8聲道12S(DolbyDigital和DVD―Audio)，6聲道1-bit音頻；

4.每鏈路7.5 Gbps帶寬

5.向后兼容DV11.1標(biāo)準(zhǔn)；

6.支持HDCP1.2內(nèi)容保護(hù)；

7.軟件可調(diào)的電源管理；

8.內(nèi)建的自測(cè)試功能；

9.可編程的信號(hào)輸出幅度調(diào)節(jié)和預(yù)加重功能：

10.支持1.8V和3.3V電壓；

11.封裝規(guī)格為：48-pin QFN(6*6mm)，80-pinTQFP(14*14mm)，和81-pin BGA(4.2*4.2mm)：

本產(chǎn)品獲獎(jiǎng)情況

曾榮獲第四屆(2009年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

三、北京君正集成電路有限公司――應(yīng)用處理器JZ4760

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京君正集成電路股份有限公司于2005年在北京市中關(guān)村科技園區(qū)成立，自成立以來始終致力于國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新CPU技術(shù)和處理器芯片的研制和產(chǎn)業(yè)化，目前已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的32位嵌入式處理器芯片及其相關(guān)解決方案提供商。2009年，君正被中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)最具成長(zhǎng)性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”；同年，JZ4740獲得第四屆“中國(guó)芯”最佳

市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。

北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對(duì)手持應(yīng)用和移動(dòng)多媒體應(yīng)用，北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨(dú)特的32位XBurst CPU技術(shù)。XBurst的主頻、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。在同樣工藝下，XBurst主頻是同類產(chǎn)品的1.5倍，面積是同類產(chǎn)品的1／2，功耗是同類產(chǎn)品的1／4。

芯片概述

JZ4760是大陸本土首顆面向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的雙核CPU應(yīng)用處理器芯片，采用君正自主創(chuàng)新的XBurst雙核CPU微體系架構(gòu)，是國(guó)產(chǎn)CPU首次進(jìn)人智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域。JZ4760芯片CPU主頻達(dá)600MHz，支持720P高清解碼和圖形處理功能，與同類芯片相比具有最優(yōu)的性價(jià)比和最低的運(yùn)行功耗，支持Android、Linux、RTOS等操作系統(tǒng)，適用于智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)電視等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。

JZ4760憑借優(yōu)異的性價(jià)比和低功耗優(yōu)勢(shì)，自2010年4月樣片測(cè)試OK后，在Android智能手機(jī)、平板電腦、電子書等領(lǐng)域均有國(guó)內(nèi)頂級(jí)客戶選用JZ4760芯片開案。其中，上海展英通采用JZ4760芯片設(shè)計(jì)的智能手機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)階段，這是全球首款采用國(guó)內(nèi)AP芯片量產(chǎn)的Android智能手機(jī)，領(lǐng)先于MTK、瑞芯微、海思等國(guó)內(nèi)處理器廠商的進(jìn)度。

在芯片推出僅2個(gè)多月的時(shí)間里，JZ4760智能手機(jī)方案和平板電腦方案相繼量產(chǎn)，JZ4760芯片出貨量超過6萬顆，銷售收入達(dá)到365.9萬元。面對(duì)國(guó)內(nèi)AP市場(chǎng)每年超過一百億元的市場(chǎng)空間，JZ4760市場(chǎng)前景廣闊。

對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來說，產(chǎn)業(yè)化瓶頸已經(jīng)打破，但應(yīng)用領(lǐng)域基本集中在PMP、教育電子、指紋識(shí)別等細(xì)分市場(chǎng)并獲得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。如果國(guó)產(chǎn)CPU能夠成功進(jìn)入智能手機(jī)、平板電腦等主流市場(chǎng)，將是國(guó)產(chǎn)CPU繼產(chǎn)業(yè)化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的成功將是實(shí)現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵。

芯片封裝形式：BGA345

生產(chǎn)工藝：0.13um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置強(qiáng)大的多媒體處理器、圖形處理器和GPS基帶接收器，支持DDR2 SDRAM和24位ECC校驗(yàn)，超低功耗，適用于智能手機(jī)、平板電腦、GPS導(dǎo)航儀等移動(dòng)設(shè)備。

JZ4760基于君正創(chuàng)新的XBurst雙核CPU微體系架構(gòu)，CPU主頻達(dá)到600MHz，支持多媒體指令集XBurst SIMD2，內(nèi)置高效靈活的視頻引擎支持多格式高清解碼，H.264、ReM、MPEG4解碼能力可達(dá)720P分辨率。內(nèi)置音頻CODEC和TV Encoder，集成了豐富的通用外設(shè)接口，同時(shí)集成多個(gè)SPI、SDIO接口用于功能擴(kuò)展。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利2項(xiàng)

四、盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司――高端以太網(wǎng)交換芯片CTC6048－Humber

企業(yè)簡(jiǎn)介

盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司是由有多年高端芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)留學(xué)生，以及來自華為、中興等國(guó)內(nèi)外知名公司的市場(chǎng)、管理和工程人員共同創(chuàng)辦一家高科技創(chuàng)新型企業(yè)。2005年1月成立，注冊(cè)資本988.9萬美元。主要從事“自主IP／以太網(wǎng)路由交換核心芯片組及定制化系統(tǒng)解決方案的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)。

經(jīng)過近五年的技術(shù)積累，盛科在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)處于中國(guó)領(lǐng)先，世界先進(jìn)水平，擁有自主世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)。到目前為止，盛科已成功開發(fā)3款具有國(guó)際先進(jìn)水平的核心芯片，和3個(gè)系列成熟的定制化解決方案。

芯片概述

CTC-6048(Humber)是盛科自主研發(fā)的，具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)核心路由交換芯片。該芯片性能和功能達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，也是國(guó)內(nèi)唯一的高性能以太網(wǎng)核心芯片。

該芯片是一款綠色節(jié)能的高性能、支持多業(yè)務(wù)(語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、視頻)融合、功能強(qiáng)大的IP包處理芯片。采用65nm工藝，工作主頻575MHz，CPU接口位寬32位，數(shù)據(jù)位寬達(dá)到256比特，內(nèi)部交換容量達(dá)到100Gbps。芯片內(nèi)部包含多個(gè)MAC接口、數(shù)據(jù)入口處理引擎(IPE)、數(shù)據(jù)出口處理引擎(EPE)、報(bào)文數(shù)據(jù)通路控制(BSR)及交換網(wǎng)接口，網(wǎng)絡(luò)側(cè)提供48個(gè)10／100／1000M以太網(wǎng)接口或8個(gè)萬兆以太網(wǎng)接口，上聯(lián)口提供16根高速SerDes，可以與交換矩陣互聯(lián)，或提供4個(gè)萬兆以太網(wǎng)接口。每條SerDes功耗小于100毫瓦，設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝均達(dá)到國(guó)際一流水平。

芯片提供了二層，三層，MPLS，城域以太網(wǎng)等多種先進(jìn)的協(xié)議和技術(shù)?？蓮V泛應(yīng)用于城域以太網(wǎng)，PTN，三網(wǎng)融合，無線回傳，工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

芯片封裝形式：FC-PBGA1520

生產(chǎn)工藝：65nm工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

強(qiáng)大的處理能力

出色的交換能力

先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)

硬件集成多種先進(jìn)功能

完全支持IPv4和IPv6雙棧處理

強(qiáng)大的QoS功能

領(lǐng)先的以太網(wǎng)OAM&APS

豐富的安全功能

方便的統(tǒng)計(jì)功能

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利24項(xiàng)；已獲取專利1項(xiàng)。五、北京華大信安科技有限公司――基于ECC的客戶端安全芯片IS32U256A

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京華大信安科技有限公司(簡(jiǎn)稱“華大信安”)成立于2005年3月，注冊(cè)資本為1670萬元，公司的前身海南信安數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司(簡(jiǎn)稱“海南信安”)創(chuàng)建于2000年5月，是以橢圓曲線密碼(ECC)算法理論及應(yīng)用技術(shù)研究為主的信息安全企業(yè)。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)如下：

信息安全芯片開發(fā)與銷售、信息安全I(xiàn)P核設(shè)計(jì)與銷售；

信息安全芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、信息安全應(yīng)用技術(shù)服務(wù)；

基于安全芯片的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)與市場(chǎng)推廣。

華大信安已經(jīng)成為信息安全領(lǐng)域中擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)密碼和算法核心技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，獲得了《高新技術(shù)企業(yè)批準(zhǔn)證書》和《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定證書》。公司自成立至今一直是商用密碼生產(chǎn)定點(diǎn)企業(yè)和銷售許可企業(yè)，具有設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售商用密碼產(chǎn)品的合法資格。

芯片概述

ECC是一種主流的公鑰密碼算法，可以廣泛應(yīng)用于需要信息加密和認(rèn)證的各種領(lǐng)域中。由于ECC相對(duì)于目前主要應(yīng)用的公鑰密碼算法一RSA具有全方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)(更強(qiáng)的安全性、更高的實(shí)現(xiàn)效率、更省的實(shí)現(xiàn)代價(jià))，已經(jīng)被諸多國(guó)際和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)組織采納為下一代的公鑰密碼算法標(biāo)準(zhǔn)(IEEE P1363、ANSI X9、FIPS、ISO／IEC和IETF等)，逐步取代RSA的趨勢(shì)日趨明顯。

華大信安作為第一完成單位，參與了ECC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)算法(sM2)的制定，為SM2算法貢獻(xiàn)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果。SM2將在我國(guó)電子

政務(wù)、電子商務(wù)、網(wǎng)絡(luò)銀行、數(shù)字電視條件接收系統(tǒng)(CAS)、數(shù)字版權(quán)保護(hù)(DRM)、可信計(jì)算、移動(dòng)通訊安全等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯片封裝形式：LQFP48、LQFP44、SOP24、SSOP20、模塊封裝

生產(chǎn)工藝：HJTC 0.18um PFLASH

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)密碼算法：SM1、SM2、SM3、SM4和SSF33。

產(chǎn)品執(zhí)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)密碼算法：IEEE P1363、FIPS186-2、ANSI X9.62。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利5項(xiàng)；已獲取專利4項(xiàng)。六、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司――802.11n全集成射頻心芯片

HED09W06RN

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱華大電子)成立于2002年6月，其前身為中國(guó)大陸第一家集成電路設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)一中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心。2009年9月，華大電子成為香港上市公司中國(guó)電子集團(tuán)控股有限公司(00085.HKSE)的全資子公司。

華大電子是專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)銷售以及提供解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能卡以及無線通信領(lǐng)域。我們經(jīng)常使用的第二代居民身份證、社保卡、加油卡、電信卡、購(gòu)電卡、交通卡、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，無不嵌入華大電子的芯片產(chǎn)品。

型號(hào)：HED09W06RN

芯片概述

HED09W05SNA是一款高集成度，高性價(jià)比，支持802.11n 1T1R的WLAN網(wǎng)絡(luò)接口控制器，內(nèi)部集成了USB 2.0接口、PCI接口、MAC、BB、ADC、DAC，符合GB15629.11-2006、IEEE802.11a／b／g／e／i／n draft4.0／wapi 2.0標(biāo)準(zhǔn)。本款芯片采用雙總線結(jié)構(gòu)，分別用于寄存器控制和數(shù)據(jù)傳輸，有效提高芯片的性能，降低芯片的設(shè)計(jì)難度。

這款芯片集成了USB 2.0和PCI兩種主機(jī)接口，分別對(duì)應(yīng)LQFP-80和LQFP-144兩種封裝形式，能夠滿足客戶不同主機(jī)接口下的應(yīng)用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。

HED09W05SNA作為可以支持802.11b/g／n的芯片，它支持DSSS(直接序列擴(kuò)頻)以及OFDM(正交頻分復(fù)用)調(diào)制方式，具備良好的數(shù)據(jù)解憂能力，支持多種不同的數(shù)據(jù)傳輸速率。支持normalguard interval和short guard intmval。最高的物理層速率為150Mbps。

HED09W05SNA在芯片安全方面，在b／g／n模式F，支持WEP64、WEP128、TKIP、CCMP、WAPI加密。對(duì)于11n物理層速率下的發(fā)送幀，采用WEP64、WEP128、TKIP方式的加密幀，不支持A-MPDU聚合。CCMP、WAPI兩種加密方式下數(shù)據(jù)傳輸性能和開放模式下傳輸性能基本相當(dāng)。

HED09W05SNA芯片具有機(jī)制，在USB接口下將PCI模塊節(jié)能，在PCI接口下將USB接口節(jié)能。在兩種主機(jī)接口下，都可以軟件控制本芯片進(jìn)行節(jié)能和控制片外RF進(jìn)行節(jié)能。其次還可以自適應(yīng)的根據(jù)工作模式進(jìn)行時(shí)鐘管理，以最大限度的節(jié)省站點(diǎn)系統(tǒng)的能耗。此外，它還支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)限定的省電模式：BSS中的PS-POLL節(jié)能機(jī)制，802.11eU-APSD節(jié)能機(jī)制，WiFi WMM-PS節(jié)能機(jī)制，從而使整個(gè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗。

HED09W05SNA芯片支持軟AP功能，可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)組建5個(gè)SSID網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)5個(gè)獨(dú)立AP的功能。支持建立多組播網(wǎng)絡(luò)功能?？梢詫?shí)現(xiàn)作為STA加入別的網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，自己又作為AP建立BSS網(wǎng)絡(luò)的功能。

HED09W05SNA支持PIN Code WPS方式，從而讓用戶采用“傻瓜式”式操作即可以實(shí)現(xiàn)加密的完全網(wǎng)絡(luò)，保證信息的安全性。

HED09W05SNA在USB接口形式下，其固件可以來自片內(nèi)ROM，也可以來自使用12C或者SPI訪問的片外EEPROM，提供的方式靈活，方便用戶做更為特殊的開發(fā)。來自12C或者SPI的固件加載支持CRC檢測(cè)，CRC檢測(cè)不通過將進(jìn)行最多3次的重復(fù)加載，保證了固件加載的可靠性。

本產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款支持802.11n標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品，占據(jù)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，在國(guó)際業(yè)界達(dá)到了中游產(chǎn)品水品，對(duì)Atheros、Marvell、Ralink等知名WLAN芯片提供上在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)構(gòu)成巨大競(jìng)爭(zhēng)。推進(jìn)了WAPI國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，加快了我國(guó)自主設(shè)計(jì)開發(fā)的WLAN核心芯片組的產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)自主的無線局域網(wǎng)產(chǎn)業(yè)順利發(fā)展。

芯片封裝形式：LQFP80

生產(chǎn)工藝：130nm

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

OFrequency range：2.4～2.5GHz(14通道)

PLL／VCO累積噪聲：0.5degree integration PN-(40dBc)

OPLIJVCO調(diào)整步長(zhǎng)：80Hz／step

OPLL／VCO switch時(shí)間：

Low Pass Filter：7～22MHz(支持40MHz模式)

RX/Tx EVM:RX < -33dB;TX < -28dB

@13dBm Balun output )

PA Power: > 13dBm @ 54Mbps

RX/TX　gain　control　range:RX:　100dB

-10dB - 90dB ) ;TX: 25dB ( -15dB - 10dB )

RF input range: -65dBm ～-5dBm@28dB SNR

NF: - 5 dB

RX BB output: Rx BB output:　Vrms> 300mV

Vpp: 848mV )

Tx BB input:Tx BB input:　Vrms> 100mV

Vpp: 283mV )

Crvstal tolerance : About +/- 2ppm

LO frequency stability: +/- 1KHz

Rx gain switch time : < 200ns

RXIN ( ADC common volt. ) :0.6V, 0.9V, 1.25Vthree mode

TXIN ( DAC common volt. ) :Support all cases( =0.7V bypass Mode )

Tx switch time : About 600ns

Power Consumption: 1RX - 70mA ( 126row );1TX～500mW

七、美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司――新型磁傳感器MMC214 MMC3140

企業(yè)簡(jiǎn)介

美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司是一家成立于1999年由海歸高端人才趙陽(yáng)博士創(chuàng)辦的企業(yè)，是全球首家將微電子系統(tǒng)和混合信號(hào)處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司，其電子微機(jī)電、微加工集成技術(shù)目前居全球領(lǐng)先水平。美新公司2007年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

美新共有員工205人，其中研發(fā)人員46人，公司有博士5人，碩士15人。集中研發(fā)各類MEMS傳感器、應(yīng)用方案及系統(tǒng)解決方案；隨著物聯(lián)網(wǎng)在國(guó)內(nèi)的興起，公司正在積極開發(fā)國(guó)際先進(jìn)的無線傳感網(wǎng)系統(tǒng)解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)在國(guó)內(nèi)的順利發(fā)展提供核心技術(shù)及器件。公司目前申請(qǐng)發(fā)明專利共59項(xiàng)，擁有發(fā)明專利22項(xiàng)、實(shí)用新型專利10項(xiàng)。

芯片概述

新型MEMS磁傳感器廣泛用于移動(dòng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如手機(jī))與汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等高端傳感器件。目前市場(chǎng)容量超過10億美元，普通磁傳感器由于存在體積大、功耗高、檢測(cè)分辨率低、第三軸磁性傳感靈敏度差等缺點(diǎn)已不能滿足高端市場(chǎng)需求。本項(xiàng)目采用MEMS技術(shù)和CMOS大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝，制備出體積小、重量輕、低成本、可批量生產(chǎn)的新型磁傳感器，可以和Ic實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，并能擴(kuò)展集成其它MEMS傳感器。公司開發(fā)的新型MEMS磁傳感器技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)于支持江蘇省整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及相應(yīng)汽車與消費(fèi)電子配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將起到積極作用。

隨著CMOS技術(shù)和MEMS技術(shù)的發(fā)展，微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)為磁傳感器的小型化、微型化奠定了可靠的基礎(chǔ)。它實(shí)現(xiàn)了直接將磁傳感器件與CMOS電路集成到同一封裝體中，降低了器件成本，同時(shí)具有非接觸測(cè)量、高可靠、堅(jiān)固耐用、測(cè)量靈敏度高等特點(diǎn)，能夠完成許多常規(guī)尺寸磁傳感器不能完成任務(wù)，是磁傳感器件發(fā)展必然趨勢(shì)。

新型磁傳感器將消費(fèi)類電子和汽車電子作為目標(biāo)市場(chǎng)，技術(shù)發(fā)展方向?yàn)椋?/p>

1)采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS大規(guī)模制造工藝制備磁數(shù)模混合信號(hào)處理電路，從而有效降低生產(chǎn)成本；

2)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，有效降低芯片功耗和芯片尺寸，使其適用于各類低功耗要求的手持式設(shè)備；

3)開發(fā)設(shè)計(jì)與MEMS磁傳感器相匹配的嵌入軟件，采用軟件自動(dòng)校準(zhǔn)傳感器，同時(shí)可以動(dòng)態(tài)地補(bǔ)償磁干擾引起的誤差，能夠更有效為用戶提供精確與便捷的應(yīng)用解決方案。

目前，僅有國(guó)外PNI、HoneyWell、Aichi等跨國(guó)大公司能夠生產(chǎn)新型MEMS磁傳感器，國(guó)內(nèi)還沒有一家廠家能生產(chǎn)出類似的磁傳感器。國(guó)外公司在磁傳感器方面已申請(qǐng)多項(xiàng)專利，形成對(duì)我國(guó)MEMS磁傳感器發(fā)展的專利壁壘。

美新公司開發(fā)的新型MEMS磁性傳感器，性能達(dá)到并部分超過國(guó)際先進(jìn)水平，打破了國(guó)際跨國(guó)大公司的技術(shù)壁壘，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。同時(shí)項(xiàng)目的實(shí)施將大大提高我國(guó)MEMS技術(shù)發(fā)展，增加電子信息產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片封裝形式：采用柔性基板進(jìn)行z軸折彎封裝

生產(chǎn)工藝：塑封結(jié)構(gòu)

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

實(shí)現(xiàn)芯片低功耗設(shè)計(jì)，使MEMS磁傳感器的降低工作電流20％；

磁傳感器尺寸進(jìn)一步縮小為3mm×3mm×1.0mm；

開發(fā)出磁傳感器的新型校準(zhǔn)算法，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)傳感器，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償磁干擾引起的誤差。

實(shí)現(xiàn)磁傳感器和加速度計(jì)的在同一封裝內(nèi)系統(tǒng)集成；

設(shè)計(jì)出兩種傳感器集成系統(tǒng)的智能算法，提供系統(tǒng)模塊應(yīng)用軟件。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利15項(xiàng)；已獲取專利3項(xiàng)。

八、華芯半導(dǎo)體有限公司――2Gb大容量動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器芯片

企業(yè)簡(jiǎn)介

山東華芯半導(dǎo)體有限公司成立于2008年5月，注冊(cè)資本3億元，是山東省政府確定的集成電路龍頭企業(yè)。公司總部位于濟(jì)南，并設(shè)立西安華芯半導(dǎo)體有限公司(存儲(chǔ)器研發(fā)中心)，在硅谷、慕尼黑和香港設(shè)立合作研發(fā)中心。

2009年5月，華芯成功收購(gòu)德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)科技中國(guó)研發(fā)中心，跨越式擁有了世界先進(jìn)水平的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，獲得了先進(jìn)的軟硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)和高水平的分析測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，一舉成為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)企業(yè)。

公司擁有近百人的國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中外籍員工7人，歸國(guó)高層次人才8人，國(guó)內(nèi)知名院校碩士學(xué)位以上畢業(yè)生占85％。

芯片概述

華芯DRAM芯片是中國(guó)自主品牌的高端DRAM產(chǎn)品，在功耗與性能上有明顯優(yōu)勢(shì)。目前廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、高清電視、機(jī)頂盒、上網(wǎng)本、平板電腦(PAD)、移動(dòng)信息終端(MID)等產(chǎn)品。

華芯DRAM芯片采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的BWL(埋藏字線)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，在相同工藝水平下，可以提供更優(yōu)異的性能和更低的功耗。從晶圓到顆粒全面的品質(zhì)管控，通過嚴(yán)格的測(cè)試流程進(jìn)行篩選，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

芯片封裝形式：TFBGA60和TFBGA84

生產(chǎn)工藝：12英寸65nm掩埋字線工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品完全滿足JEDEC DDR2標(biāo)準(zhǔn)

主要性能指標(biāo)：

芯片尺寸：9.668mm×10.384mm

芯片容量：2Gbid片

數(shù)據(jù)率：800Mhz-1066Mhz

標(biāo)稱工作電壓：1.8V，可選低電壓1.5V工作模式

靜態(tài)功耗均值5.0mA

最大動(dòng)態(tài)功耗均值125mA

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利5項(xiàng)；已獲取專利1項(xiàng)。

本產(chǎn)品獲獎(jiǎng)情況

(Ic CHINA)最佳優(yōu)秀展品獎(jiǎng)九、天津市晶奇微電子有限公司――視頻監(jiān)控用大動(dòng)態(tài)范圍低照度CMOS圖像

傳感器BG10365

企業(yè)簡(jiǎn)介

天津市晶奇微電子有限公司由留學(xué)歸國(guó)博士發(fā)起，致力于設(shè)計(jì)開發(fā)世界一流水準(zhǔn)和完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端CMOS圖像傳感器芯片和相應(yīng)相機(jī)產(chǎn)品，以安全監(jiān)控、機(jī)器視覺、數(shù)字醫(yī)療照相等中高端市場(chǎng)為主要目標(biāo)，打破日美公司對(duì)于國(guó)內(nèi)中高端圖像傳感器芯片市場(chǎng)的完全壟斷；依靠具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)技術(shù)和不斷提升的生產(chǎn)工藝，開發(fā)出達(dá)到并超過CCD性能指標(biāo)的高品質(zhì)CMOS圖像傳感器，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)字照相產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

自公司成立以來，已經(jīng)研發(fā)成功5款具有國(guó)內(nèi)一流水平的CMOS圖像傳感器芯片，其中兩款屬國(guó)內(nèi)創(chuàng)新，國(guó)際先進(jìn)。先后申請(qǐng)中國(guó)發(fā)明專利4項(xiàng)，已經(jīng)獲批一項(xiàng)；獲得集成電路設(shè)計(jì)布圖保護(hù)5項(xiàng)。先后承擔(dān)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)科研項(xiàng)目多項(xiàng)。

芯片概述

BG10365是晶奇完全自主開發(fā)的視頻監(jiān)控用大動(dòng)態(tài)范圍低照度CMOS圖像傳感器。在動(dòng)態(tài)范圍、暗光特性以及噪聲控制方面采用了多項(xiàng)專利技術(shù)，使其達(dá)到了目前占據(jù)國(guó)內(nèi)監(jiān)控市場(chǎng)主流的Sony同類產(chǎn)品性能指標(biāo)，成本和售價(jià)明顯降低；同時(shí)通過開放功能接口，保證后端相機(jī)系統(tǒng)廠商具有獨(dú)立開發(fā)的可能。這對(duì)于打破進(jìn)口產(chǎn)品的技術(shù)壟斷和開發(fā)依賴具有重要意義。

與市場(chǎng)同類產(chǎn)品相比，BG10365具有的主要特點(diǎn)包括：

(1)全并行組合滾筒曝光方式，保證在獲得無

失真的運(yùn)動(dòng)圖像同時(shí)具有優(yōu)秀的暗光特性。通過采用世界首創(chuàng)的5T／4T像素兼容專利技術(shù)，對(duì)于運(yùn)動(dòng)物體的拍攝采用全并行曝光，而在黑暗環(huán)境下自動(dòng)切換到滾筒式曝光模式；使得BG10350同時(shí)可以適應(yīng)各類應(yīng)用場(chǎng)合；

(2)BG10365內(nèi)部采用了多項(xiàng)專利的噪聲消除技術(shù)，暗光特性優(yōu)異；

(3)高達(dá)120fps的拍攝幀頻組合全并行曝光使其可以用于機(jī)器視覺、汽車電子等方面的使用。

(4)豐富的接口控制保證相機(jī)開發(fā)商針對(duì)應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行圖像處理軟件軟件開發(fā)。

芯片封裝形式：CLCC／PLCC 48 Pin

生產(chǎn)工藝：0.18um CIS Process

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

1、D1分辨率720*576

2、高品質(zhì)0.18um CIS工藝

3、5T像素結(jié)構(gòu)，全并行曝光；

4、兼容4T工作模式，滾筒式曝光；

5、全分辨率最高幀頻120fps，子窗口采樣最高750fps；

6、彩色／黑白輸出；

7、全分辨率功耗

8、片上lo-bit ADC；數(shù)字／PAL／NTSC輸出；

9、寬動(dòng)態(tài)范圍控制；

10、兼容12C的SCCB控制接口。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利4項(xiàng)；已獲取專利1項(xiàng)。

十、北京東方聯(lián)星科技有限公司――多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片OTragk-32

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京東方聯(lián)星科技有限公司(簡(jiǎn)稱“東方聯(lián)星”)是注冊(cè)于北京市海淀區(qū)的高新技術(shù)企業(yè)，公司由具有多年美國(guó)硅谷公司工作經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)人員創(chuàng)辦，專業(yè)從事自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的衛(wèi)星導(dǎo)航核心技術(shù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

東方聯(lián)星植根我國(guó)自主衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，2008年即批量生產(chǎn)北斗多模衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，引領(lǐng)了中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)界的進(jìn)步，我國(guó)自此擁有了衛(wèi)星導(dǎo)航最核心的技術(shù)。目前公司已批量生產(chǎn)的主要產(chǎn)品包括：北斗多模衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、商性能北斗多模接收機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航與慣性導(dǎo)航組合導(dǎo)航系統(tǒng)、抗干擾衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航多星座模擬器、開發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備等6類40余款定型產(chǎn)品。各型產(chǎn)品已在我國(guó)航空、航天、航海、測(cè)量、通信、電力、氣象、車載、手機(jī)等領(lǐng)域上廣泛應(yīng)用。

北京東方聯(lián)星科技有限公司致力于高端北斗多模衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。我們以高新的技術(shù)，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，完善的管理，努力為國(guó)內(nèi)外用戶提供更高性能的產(chǎn)品、更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

芯片概述

OTrack-32是國(guó)內(nèi)首款成熟商用的多模兼容高性能衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，采用高速信號(hào)處理引擎技術(shù)，滿足高性能應(yīng)用各項(xiàng)指標(biāo)要求，可同時(shí)接收北斗二號(hào)、GPS、GLONASS衛(wèi)星信號(hào)，實(shí)現(xiàn)多系統(tǒng)聯(lián)合導(dǎo)航精確定位、測(cè)速和授時(shí)。

OTrack-32芯片實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今世界上最快速的1秒熱啟動(dòng)、35秒冷啟動(dòng)，穩(wěn)定的1秒重捕獲；高達(dá)每秒20次的真值定位；0.5米差分定位精度；5米單點(diǎn)定位精度；高性能架構(gòu)雙32通道；寬溫工作能力；高定位更新率；單一芯片內(nèi)集成了北斗二號(hào)、GPS、GLONASS三系統(tǒng)導(dǎo)航定位功能；高可靠、抗干擾；適應(yīng)惡劣環(huán)境，在嚴(yán)格的地面測(cè)試和多種載體動(dòng)態(tài)試驗(yàn)中表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能。

OTrack-32為東方聯(lián)星公司基于自主技術(shù)研發(fā)，具有完全獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，與國(guó)際同類型產(chǎn)品相比，用戶的使用安全和服務(wù)支持得到更強(qiáng)有力的保證。該芯片已大批量生產(chǎn)，解決了GNSS芯片的大規(guī)模供貨問題。在專業(yè)導(dǎo)航、測(cè)量、授時(shí)等專業(yè)導(dǎo)航領(lǐng)域受到用戶歡迎。

芯片封裝形式：QFNS8

生產(chǎn)工藝：0.18微米(μm)cMOS

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

接收頻率：GPS L1／GLONASS L1／BD2 B1B2

通道數(shù)：并行32通道

重捕獲時(shí)間：

熱啟動(dòng)時(shí)間：1秒

溫啟動(dòng)時(shí)間：30秒

冷啟動(dòng)時(shí)間：35秒

單點(diǎn)定位精度：5米(CEP95)

差分定位精度：0.5米

測(cè)速精度：0.1米／秒

1PPS：±100納秒

定位更新率：1Hz、5Hz、10Hz、20Hz

供電：1.8VDC內(nèi)核，1.8～3.3VDCI／O

功耗：90毫瓦(50mA@1.8VDC)

尺寸：10.0×10.0×0.8毫米

重量：0.25克

工作溫度：－40℃-+85℃

行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

ICD-GPS-200C；BD-ICD-01-2.0

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利3項(xiàng)；已獲取專利2項(xiàng)。