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中科院 1區(qū) 期刊 JCR Q1 期刊 中科院 2區(qū) 期刊 JCR Q2 期刊 中科院 3區(qū) 期刊 JCR Q3 期刊 中科院 4區(qū) 期刊 JCR Q4 期刊Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology SCIE
國際簡稱：IEEE T COMP PACK MAN 參考譯名：元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions
主要研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 非預(yù)警期刊 審稿周期： 一般,3-6周
《元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions》(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。
- 3區(qū) 中科院分區(qū)
- Q2 JCR分區(qū)
- 217 年發(fā)文量
- 2.3 IF影響因子
- 未開放 是否OA
- 39 H-index
- 2011 創(chuàng)刊年份
- 12 issues/year 出版周期
- English 出版語言
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊信息
- ISSN：2156-3950
- 出版語言：English
- 是否OA：未開放
- E-ISSN：2156-3985
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否預(yù)警：否
- 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 出版周期：12 issues/year
- 創(chuàng)刊時間：2011
- 開源占比：0.0978
- Gold OA文章占比：11.38%
- OA被引用占比：0
- 出版國人文章占比：0.21
- 出版撤稿占比：0
- 研究類文章占比：98.16%
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
| 4.7 | 0.562 | 1.119 |
|
名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計算依據(jù)是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻數(shù)量 注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院評價數(shù)據(jù)
中科院 2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) |
中科院 2022年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月基礎(chǔ)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) |
中科院 2020年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) |
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology JCR評價數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
