Ieee Signal Processing Magazine SCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱：IEEE SIGNAL PROC MAG 參考譯名：IEEE 信號(hào)處理雜志

主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣非預(yù)警期刊審稿周期：較慢,6-12周

《IEEE 信號(hào)處理雜志》(Ieee Signal Processing Magazine)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究特色的國(guó)際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開(kāi)放期刊，近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。該期刊享有很高的科學(xué)聲譽(yù)，影響因子不斷增加，發(fā)行量也同樣高。

1區(qū) 中科院分區(qū)
Q1 JCR分區(qū)
86 年發(fā)文量
9.4 IF影響因子
未開(kāi)放 是否OA
155 H-index
1984 創(chuàng)刊年份
Bimonthly 出版周期
English 出版語(yǔ)言

IEEE Signal Processing Magazine is ranked as the top-cited journal in Electrical and Electronics Engineering, according to the 2010 ISI Journal Citation Report. This publication features tutorial style papers on signal processing research and applications. The primary means of communication of the Society leadership with the entire membership.

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Ieee Signal Processing Magazine期刊信息

ISSN：1053-5888
出版語(yǔ)言：English
是否OA：未開(kāi)放
E-ISSN：1558-0792
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Bimonthly
創(chuàng)刊時(shí)間：1984
開(kāi)源占比：0.1285
Gold OA文章占比：5.47%
OA被引用占比：0
出版國(guó)人文章占比：0.08
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：100.00%

Ieee Signal Processing Magazine CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

27.2

4.896

5.469

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Mathematics 小類：Applied Mathematics	Q1	2 / 635	99%
大類：Mathematics 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q1	8 / 797	99%
大類：Mathematics 小類：Signal Processing	Q1	2 / 131	98%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書(shū)籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Ieee Signal Processing Magazine中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	2區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
是	否	工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
是	否	工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
是	否	工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
是	否	工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊	綜述期刊	大類學(xué)科		小類學(xué)科
是	否	工程技術(shù)	1區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	1區(qū)

Ieee Signal Processing Magazine JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	12 / 352	96.7%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	5 / 354	98.73%

Ieee Signal Processing Magazine歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Ieee Signal Processing Magazine中國(guó)學(xué)者發(fā)文選摘

1、Physics-Inspired Compressive Sensing: Beyond deep unrolling
Author: Zhang, Jian; Chen, Bin; Xiong, Ruiqin; Zhang, Yongbing

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 58-72. DOI: 10.1109/MSP.2022.3208394
2、Learning Nonlocal Sparse and Low-Rank Models for Image Compressive Sensing: Nonlocal sparse and low-rank modeling
Author: Zha, Zhiyuan; Wen, Bihan; Yuan, Xin; Ravishankar, Saiprasad; Zhou, Jiantao; Zhu, Ce

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 32-44. DOI: 10.1109/MSP.2022.3217936
3、Bayesian Deep Learning for Image Reconstruction: From structured sparsity to uncertainty estimation
Author: Dong, Weisheng; Wu, Jinjian; Li, Leida; Shi, Guangming; Li, Xin

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 1, pp. 73-84. DOI: 10.1109/MSP.2022.3176421
4、Physics-Driven Deep Learning Methods for Fast Quantitative Magnetic Resonance Imaging: Performance improvements through integration with deep neural networks
Author: Zhu, Yanjie; Cheng, Jing; Cui, Zhuo-Xu; Zhu, Qingyong; Ying, Leslie; Liang, Dong

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 116-128. DOI: 10.1109/MSP.2023.3236483
5、Physics-Driven Synthetic Data Learning for Biomedical Magnetic Resonance: The imaging physics-based data synthesis paradigm for artificial intelligence
Author: Yang, Qinqin; Wang, Zi; Guo, Kunyuan; Cai, Congbo; Qu, Xiaobo

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 129-140. DOI: 10.1109/MSP.2022.3183809
6、Physics-/Model-Based and Data-Driven Methods for Low-Dose Computed Tomography: A survey
Author: Xia, Wenjun; Shan, Hongming; Wang, Ge; Zhang, Yi

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 89-100. DOI: 10.1109/MSP.2022.3204407
7、High-Dimensional MR Spatiospectral Imaging by Integrating Physics-Based Modeling and Data-Driven Machine Learning: Current progress and future directions
Author: Lam, Fan; Peng, Xi; Liang, Zhi-Pei

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 101-115. DOI: 10.1109/MSP.2022.3203867
8、Physics-Embedded Machine Learning for Electromagnetic Data Imaging: Examining three types of data-driven imaging methods
Author: Guo, Rui; Huang, Tianyao; Li, Maokun; Zhang, Haiyang; Eldar, Yonina C.

Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING MAGAZINE. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 18-31. DOI: 10.1109/MSP.2022.3198805