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國際簡稱：CIRCUIT WORLD 參考譯名：電路世界
主要研究方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合 非預(yù)警期刊 審稿周期： 12周，或約稿
《電路世界》(Circuit World)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預(yù)警名單。
- 4區(qū) 中科院分區(qū)
- Q4 JCR分區(qū)
- 10 年發(fā)文量
- 0.8 IF影響因子
- 未開放 是否OA
- 19 H-index
- 1973 創(chuàng)刊年份
- Quarterly 出版周期
- English 出版語言
Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.
Circuit World covers a broad range of topics, including:
? Circuit theory, design methodology, analysis and simulation
? Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits
? Semiconductors, passives, connectors and sensors
? Electronic packaging of components, assemblies and products
? PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)
? Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)
? Internet of Things (IoT).
Circuit World期刊信息
- ISSN：0305-6120
- 出版語言：English
- 是否OA：未開放
- E-ISSN：1758-602X
- 出版地區(qū)：ENGLAND
- 是否預(yù)警：否
- 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
- 出版周期：Quarterly
- 創(chuàng)刊時(shí)間：1973
- 開源占比：0.0051
- Gold OA文章占比：0.00%
- OA被引用占比：0
- 出版國人文章占比：0.26
- 出版撤稿占比：0
- 研究類文章占比：100.00%
Circuit World CiteScore評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||
| 2.6 | 0.288 | 0.763 |
|
名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量 注：文獻(xiàn)類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。
Circuit World中科院評價(jià)數(shù)據(jù)
中科院 2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2022年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月基礎(chǔ)版
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| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2021年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
中科院 2020年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 | ||
| 否 | 否 | 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) |
Circuit World JCR評價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 301 / 352 |
14.6% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 389 / 438 |
11.3% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 319 / 354 |
10.03% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 387 / 438 |
11.76% |
Circuit World歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
影響因子
中科院分區(qū)
Circuit World中國學(xué)者發(fā)文選摘
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1、A compact broadband high power quasi-MMIC GaN power amplifier
Author: Liu, Lin-sheng; Lin, Qian; Wu, Hai-Feng; Chen, Yi-Jun; Hu, Liu-Lin
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 167-173. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0157
-
2、A self-powered ultra-low-power intermittent-control SSHI circuit for piezoelectric energy harvesting
Author: Wang, Guoda; Li, Ping; Wen, Yumei; Luo, Zhichun
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 138-144. DOI: 10.1108/CW-11-2020-0320
-
3、Effects of additives on via filling and pattern plating with simultaneous electroplating
Author: Sun, Zhihong; Wang, Jing
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 105-112. DOI: 10.1108/CW-12-2020-0335
-
4、Analysis, design and experimentation of high-pass negative group delay lumped circuit
Author: Du, Hongyu; Yang, Rong; Gu, Taochen; Zhou, Xiang; Yazdani, Samar; Sambatra, Eric; Wan, Fayu; Lallechere, Sebastien; Ravelo, Blaise
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 180-191. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0131
-
5、Study on load monitoring and demand side management strategy based on Elman neural network optimized by sparrow search algorithm
Author: Fan, Yuanyuan; Sui, Tingyu; Peng, Kang; Sang, Yingjun; Huang, Fei
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 56-66. DOI: 10.1108/CW-07-2021-0199
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6、Design and fabrication of rotary magnetostrictvie energy harvester for knee-joint wearable applications
Author: Yan, Baiping; Huang, Dazhuo; Hong, Junjie; Zhang, Chengming
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 67-79. DOI: 10.1108/CW-01-2021-0002
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7、Modeling and characterization of capacitor storage circuit for piezoelectric vibration energy harvester
Author: Wei, Sheng
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 80-89. DOI: 10.1108/CW-02-2020-0018
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8、Study on fine lines and undercut suppression of printed circuit board prepared by electrolytic etching
Author: Fu, Denglin; Wen, Yanan; Chen, Jida; Lu, Lansi; Yan, Ting; Liao, Chaohui; He, Wei; Chen, Shijin; Sheng, Lizhao
Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 1-12. DOI: 10.1108/CW-05-2019-0047
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應(yīng)用熱工
Applied Thermal Engineering
中科院 2區(qū) JCR Q1
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Thermal Science And Engineering Progress
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巖土學(xué)報(bào)
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中科院 1區(qū) JCR Q1
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中科院 1區(qū) JCR Q1
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分離純化技術(shù)
Separation And Purification Technology
中科院 1區(qū) JCR Q1
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工程快報(bào)
Engineering Letters
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國際熱科學(xué)雜志
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科學(xué)儀器回顧
Review Of Scientific Instruments
中科院 4區(qū) JCR Q3
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